无论LED 阵列、LED 模块还是LED 灯，都是光源。

　　（1）灯（lamp）：为产生光辐射（通常为可见的）而制作的光源。

　　注：此术语有时也用于某些类型的照明器。

　　（2）发光二极管（Light EmittingDiode（LED））：正向偏压时发出非相干光辐射的p-n结半导体器件。发出的光谱可能在紫外、可见光或红外波长区域。

　　（3）LED 晶片（LED die）：一小块装配在给定功能LED 线路上的发光的半导体材料。

　　（4）LED 阵列或模块（LED array or module）：在印刷线路板或基板上的LED封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到LED驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。

　　（5）LED 封装（LED package）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个LED晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。

　　（6）LED 驱动器（LED driver）：含有电源和LED 控制电路的装置，目的是使LED 封装（元件）、或LED阵列（模块）或LED 灯工作。

（7）非整体式LED 灯（LED lamp, nON-integrated）：含有LED阵列（模块）或者LED封装（元件）和标准灯头的组件。该装置打算通过标准灯座连接到灯具的LED驱动器。该装置不能直接与分支电路连接。